关于我们

总体工程师

研发部

成都

2

本科及以上

2024-12-12

岗位职责:

1、负责雷达、模拟器、测试系统、仪器仪表方向的项目技术需求沟通、总体方案设计、技术指标分解,撰写方案设计报告;

2、负责与甲方的沟通协并负责项目实施全过程,从总体设计到系统联调、产品交付全流程

3、负责项目技术评审和项目决策;

4、负责组织关键技术攻关;

5、负责新产品、新业务的预研工作,维持产品部技术实力领先性;

6、跟踪业界领先技术及发展方向;

任职要求:

1本科及以上学历,信号与信息处理专业,电磁场与微波技术专业,电路与系统专业,通信与信息系统等相关专业,3-5年以上相关工作经历;

2参与过相关产品的研制工作,独立设计过主要分机,或参与过总体设计任务分解及产品实施等工作。具有产品交付经验,参加或主持过产品的对接联调现场保障验收评审等过程

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质量体系管理工程师

质量部

成都

2

本科及以上

2024-12-12

岗位职责:

1、负责公司质量管理体系的建设和运行维护;

2、负责公司资质建设和维护,包括GJB9001C质量管理体系、承制资格、BM资质等;

3、参与项目过程质量控制;

4、参与公司其他质量管理相关活动;

任职要求:

1、三年以上相关行业和岗位工作经验,本科及以上学历;

2、熟练掌握GJB9001C质量管理体系、承制资格建设要求;

3、较强的文件编制能力,熟悉标准化的要求,主导过GJB9001C质量管理体系、承制资格建设优先;

4、熟悉GJB相关检验试验标准,有射频微波、数字板卡类行业从业经历优先;

5、具有较强的逻辑思维能力;

6、工作严谨细致,责任心强,服从工作安排;

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项目专员

质量部

成都

1

本科及以上

2024-12-04

岗位职责:

1、负责公司定制模块的项目管理及商务工作;

2、负责公司外协、外包管理工作;

3、参与公司部分研发项目管理,参与项目开发及实施过程相关文件编制,汇总项目文件并提交归档;

4、积极协助公司各部门推进公司的相关流程、制度等建设完善;

5、完成领导交办的其它工作;

任职要求:

1、熟悉射频微波类产品特性,熟悉相关产品构成、性能指标;

2、了解印制板加工、机械加工及环境试验等相关工艺、流程;

3、了解射频、通信类产品及项目研制流程;

4、具有较强的条理性和逻辑思维能力,具备良好的协调、沟通能力及商务谈判能力;

5、有较强的计划性和计划推动能力;

6、熟练运用办公软件,具有较强的文件编制能力;

7、诚实守信,工作积极主动/责任心强;

8、电子类相关专业本科及以上学历;

9、具有射频微波类产品研发、项目管理或计划管理相关工作经验优先;

10、熟悉GJB9001C质量管理体系并有质量管理工作经验优先;

11、可接受应届毕业生;

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Layout工程师

研发部

成都

3

本科及以上

2024-11-08

岗位职责:

1、负责产品硬件电路设计、根据电路图完成PCB绘制;

2、检查并核对原理图PCB的正确性,生产最终的生产文件,保证文件的正确性;

3、负责项目的PCB修改与维护;

4、完成领导交办的临时任务;

任职要求:

1、本科及以上学历。具有电子类相关专业背景;

2、精通射频电路、模拟电路、数字电路、电子电路原理基础知识;

3、熟练使用Cadence,AD等EDA工具进行PCB绘制,包括Layout和PCB仿真;

4、了解制版、SMT装配工艺及规范,具有2-3年高频电路设计与布线经验与EMI\EMS\EMC\ESD等电磁兼容工作经验,可接受优秀应届生;

5、具有良好的沟通表达能力及技术文件撰写能力;

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热控工程师

研发部

成都

5

本科及以上

2024-10-14

岗位职责:

1、负责激光器散热方案设计;

2、负责产品热试验的策划与组织,解决热试验过程中出现的热相关问题,提高产品散热能耗比;

3负责优化热管理方案的成本,负责产品热设计、分析、实施、试验相关技术文档的编制、收集与归档;

4、完成领导交办的其它工作;

任职要求:

1热物理、热能工程、电子、机械等相关专业,本科及以上学历,3年及以上相关经验;

2、熟练使用AutoCAD、ProE等绘图软件及thermal desktop、Anasy、Fluent、Flotherm等仿真分析软件;

3、具有丰富的热分析设计经验,熟悉热管技术和常用热控材料,擅长热仿真、热力耦合仿真;

4、具有较强的责任心、敬业精神和团队精神,原则性强、认真细致,沟通能力强,具有较强的工作抗压能力和保密意识;

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装配工程师

生产部

成都

5

大专及以上

2024-10-08

位职责:

1根据工艺文件和装配图纸完成电路板贴片、焊接以及电路组装、连线等装配工作;

2负责组装用线缆制作和装配;

3配合研发部门进行产品调试、验证;

4负责装配用物料清理工作;

5完成领导安排的各项临时性工作;

任职要求:

1中专及以上学历,机械、电子信息工程、电气自动化等相关专业;

2能看懂电路图纸,熟悉电子元器件,能准确识别元器件的种类、封装、极性标识等;

3熟悉电子产品装配工艺规范,3年以上电路焊接和装配经验;

4有射频微波电路装配经验以及擅长多引脚细间距IC的焊接以及QFNBGA器件的焊接、返工优先;

5工作细致,善于学习,动手能力强;诚实守信、有良好的保密意识;

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