岗位职责：

1、负责按照作业文件完成微波毫米波模组、数字板卡的测试、调试工作；

2、按照环境试验要求完成产品环境试验和测试；

3、输出相关调试、试验、测试报告；

4、为转产提供技术支持；

5、完成公司安排的其它工作；

任职要求：

1、本科以上学历，电子类专业，3年以上同行业工作经验；

2、熟练使用频谱仪、信号源、矢量网络分析仪、示波器、功率计等测试仪器，熟悉模拟/数字电路等基础知识；

3、有较丰富的频率源、变频组件、功率放大器等微波组件的调试经验；

4、良好的手工焊接能力；

5、良好的沟通、协作能力，工作细致认真；

6、具有较强的保密意识和责任心；

实习岗位：

研发部：嵌入式软件开发工程师（FPGA）、嵌入式硬件工程师（FPGA）、结构工程师、pcb设计、软件工程师等；

任职要求：

1、电子、通信、自动化、软件工程、机械工程、计算机或相关专业大专及以上学历；

2、具有较强的学习能力、团队合作精神、沟通能力，能适应加班；

3、专业知识扎实，在各类电子相关竞赛中获奖者优先；

4、能实习6个月及以上，工作日正常出勤；

5、提供转正机会，可轮岗；

岗位职责：

1、负责业务拓展、公司与客户的合作洽谈，并维护好商业关系；

2、完成商务竞标、合同签订、项目进度跟踪、产品交付验收、回款及售后等工作；

3、配合技术部门，与客户进行技术交流、验收及售后服务；

4、了解行业动态及相关竞品分析；

任职资格：

1、一年以上相关行业和岗位工作经验，本科及以上学历；

2、通信、电子、计算机等相关专业、有同行业工作经验、熟悉同类产品优先；

3、熟悉相关研究院所、高校、重点实验室等潜在客户资源优先；

4、性格外向、反应敏捷、表达能力强，具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识，能独立维护客户关系；

岗位职责：

1、根据要求完成需求确认及软件功能模块的详细设计；

2、参与软件的设计和调试优化，并对软件性能进行优化；

3、负责设计Window平台下应用，主导完成核心功能模块的开发；

4、设计开发简单的以MCU(51/C8051F/STM32)/CPLD/FPGA为核心的控制板；

5、负责编写相关技术文档；

任职要求：
1、本科及以上学历，软件工程、机械工程、自动化等相关专业，有熟练的数电和模电基础；

2、熟练运用常用的开发语言C#(winform)进行桌面端开发；

3、熟悉单片机系统电路和相关外围设计经验如uart，485，422，spi，iic，以太网等；

4、了解UDP、TCP/IP、串口等通信原理，并熟练掌握对应的使用和调试方法；

5、熟练使用Ad，candence等之一设计软件；

6、掌握MySQL、SQL Server、Sqlite中一种或多种数据库优先；

7、具有2年以上C#项目开发经验；

岗位职责：

1、负责成品检验，编制检验报告；

2、协助建立产品检验标准；

3、协助编制各类项目相关质量报告；

4、协助质量工程师处理质量异常；

5、参与公司质量管理体系建设和运行维护；

6、上级交待的其他工作事项；

任职要求：

1、本科及以上学历，积极进取，责任心强，服从工作调配；

2、良好的团队合作精神，学习能力强，且愿意长期从事JG质量管理工作；

3、熟悉ISO9001质量管理体系，熟悉GJB9001C体系和有军品行业相关工作背景者优先；

岗位职责：
1、根据公司项目开发需求，负责产品结构方案评估论证工作，包括外形、重量、内部布局等；
2、负责新产品的结构设计，绘制二维图、三维图；
3、根据相关标准、图纸和工艺，进行外协件的加工并检验；
4、负责产品的工艺设计、新产品试制、以及工艺评审；
5、负责产品图纸的工艺审查、确保其可制造性审查（DFMA）；
6、参与样机试制，熟悉产品，为研发样机确保产品质量提供工艺解决方案和方法；
7、对后端生产的培训指导，跟踪验证作业文件生产过程执行情况，处理生产现场工艺问题，收集相关信息，根据生产条件、环境、能力，不断完善修订作业文件；
8、完成工艺工作相关的文档编写和文件归档；

任职要求：
1、本科及以上学历，机械电子相关专业；
2、3年以上腔体、机箱类产品设计经验；
3、熟练掌握CAD和Solidworks软件；
4、熟悉机加工、钣金件、金属焊接加工工艺及表面处理工艺；
5、熟悉GJB相关标准，震动、电磁兼容、三防设计优先；
6、有散热设计和应力分析经验者优先；
7、熟悉电子产品生产制造工艺过程，对常用IPC标准比较熟悉，对PCB、线束、结构组装等工艺都有一定经验；
8、有编制作业指导书、规程、工艺方案实践经验；
9、有一定动手能力，能参与样机试制；